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AMTwin - Datengetriebene Prozess-, Werkstoff- und Strukturanalyse für die additive Fertigung

Additive Fertigungsverfahren (AM) bieten das Potenzial, lastpfad- und materialgerecht optimierte Bauteile flexibel in Kleinserien fertigen zu können. Eine grundlegende Herausforderung bei der Überführung der AM in die ressourceneffiziente, wirtschaftliche und zuverlässige industrielle Anwendung ist in einem unzureichenden und bisher zu wenig systematisierten Wissen zu Prozess-Struktur-Eigenschaftsbeziehungen (PSEB) zu sehen. Die rasant voranschreitende Digitalisierung in der Werkstoff- und Produktionstechnik ermöglicht in diesem Zusammenhang vollkommen neue Ansätze. Dieser Beitrag skizziert ausgewählte Methoden zur Akquise und zur Analyse einer durchgängigen Datenbasis als Grundlage für PSEB von Ti-6Al-4V im Rahmen des Projektes AMTwin.

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Additive Fertigungsverfahren (AM) bieten das Potenzial, lastpfad- und materialgerecht optimierte Bauteile flexibel in Kleinserien fertigen zu können. Eine grundlegende Herausforderung bei der Überführung der AM in die ressourceneffiziente, wirtschaftliche und zuverlässige industrielle Anwendung ist in einem unzureichenden und bisher zu wenig systematisierten Wissen zu Prozess-Struktur-Eigenschaftsbeziehungen (PSEB) zu sehen. Die rasant voranschreitende Digitalisierung in der Werkstoff- und Produktionstechnik ermöglicht in diesem Zusammenhang vollkommen neue Ansätze. Dieser Beitrag skizziert ausgewählte Methoden zur Akquise und zur Analyse einer durchgängigen Datenbasis als Grundlage für PSEB von Ti-6Al-4V im Rahmen des Projektes AMTwin.

Reference
DVM-TAG-2023-150

Title
AMTwin - Datengetriebene Prozess-, Werkstoff- und Strukturanalyse für die additive Fertigung
Author(s)
A. Raßloff, K. Feldhoff, H. Wiemer, M. Zimmermann, M. Kästner
DOI
10.48447/DVM-TAG-2023-150
Event
Mobilität der Zukunft – Bauteilzuverlässigkeit im digitalen Zeitalter - DVM-Tag 2023
Year of publication
2023
Publication type
conference paper (PDF)
Language
German
Keywords
Digitalisierung,Additive Fertigung,Prozess-Struktur-Eigenschaftsbeziehungen