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Festigkeitsbewertung hochbeanspruchter Kupferkomponenten

Es wird gezeigt, wie durch ein ganzheitliches Konzept, beginnend mit der Modellerstellung eines umfangreichen FE-Berechnungsmodells bis hin zur Festigkeitsbewertung unter Verwendung speziell ermittelter Werkstoffkenndaten, die Betriebssicherheit von hochbeanspruchten Kupferkomponenten sichergestellt werden kann.

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Produktdetails
Beschreibung

Mit den durchgeführten Untersuchungen wurden neben den Standard-Werkstoffkenndaten wie Streckgrenze R_p, Zugfestigkeit R_m und Bruchdehnung A Parameter zur Beschreibung des Werkstoffverhaltens bei zyklischer Belastung ermittelt. Neben dem tatsächlichen Steifigkeitsverhalten in Abhängigkeit der Wärmebehandlung und der damit verbundenen Ver- oder Entfestigung wurde das Schwingfestigkeitsverhalten eruiert. Somit ist mit der vorgestellten methodischen Vorgehensweise eine Betriebsfestigkeitsbewertung unter Verwendung tatsächlicher Werkstoffsteifigkeiten und umfangreicher Schwingfestigkeitsversuche in Verbindung mit ausgereifter Simulationstechniken möglich.

Artikelnummer: Cu-2025-569

Titel: Festigkeitsbewertung hochbeanspruchter Kupferkomponenten
Autor(en): P. Thumann, P. Schmauser
DOI: 10.48447/Cu-2025-569
Veranstaltung: Auslegung von Bauteilen aus Kupfer und Kupferlegierungen - Tagung 2025
Jahr der Veröffentlichung: 2025
Publikationsart: Tagungsmanuskript (PDF)
Sprache: Deutsch
Stichwörter: FEM,Festigkeitsbewertung,Kupfer,Werkstoffversuche

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Autor(en): R. Rennert, M. Hupka, M. Wächter, C. Müller, A. Esderts

Array
(
    [0] => Array
        (
            [name] => Titel
            [value] => Statischer Festigkeitsnachweis für Bauteile aus Kupferwerkstoffen
            [id_feature] => 25
            [position] => 0
            [id_feature_value] => 11750
        )

    [1] => Array
        (
            [name] => Autor(en)
            [value] => R. Rennert, M. Hupka, M. Wächter, C. Müller, A. Esderts
            [id_feature] => 16
            [position] => 1
            [id_feature_value] => 11747
        )

    [2] => Array
        (
            [name] => DOI
            [value] => 10.48447/Cu-2025-561
            [id_feature] => 15
            [position] => 2
            [id_feature_value] => 11748
        )

    [3] => Array
        (
            [name] => Veranstaltung
            [value] => Auslegung von Bauteilen aus Kupfer und Kupferlegierungen - Tagung 2025
            [id_feature] => 17
            [position] => 6
            [id_feature_value] => 11724
        )

    [4] => Array
        (
            [name] => Jahr der Veröffentlichung
            [value] => 2025
            [id_feature] => 14
            [position] => 7
            [id_feature_value] => 10293
        )

    [5] => Array
        (
            [name] => Publikationsart
            [value] => Tagungsmanuskript (PDF)
            [id_feature] => 18
            [position] => 8
            [id_feature_value] => 299
        )

    [6] => Array
        (
            [name] => Sprache
            [value] => Deutsch
            [id_feature] => 20
            [position] => 9
            [id_feature_value] => 300
        )

    [7] => Array
        (
            [name] => Stichwörter
            [value] => 
            [id_feature] => 19
            [position] => 10
            [id_feature_value] => 11749
        )

)
1

Statischer Festigkeitsnachweis für Bauteile aus Kupferwerkstoffen

Publikationsart: Tagungsmanuskript (PDF)

Array
(
    [0] => Array
        (
            [name] => Titel
            [value] => Statischer Festigkeitsnachweis für Bauteile aus Kupferwerkstoffen
            [id_feature] => 25
            [position] => 0
            [id_feature_value] => 11750
        )

    [1] => Array
        (
            [name] => Autor(en)
            [value] => R. Rennert, M. Hupka, M. Wächter, C. Müller, A. Esderts
            [id_feature] => 16
            [position] => 1
            [id_feature_value] => 11747
        )

    [2] => Array
        (
            [name] => DOI
            [value] => 10.48447/Cu-2025-561
            [id_feature] => 15
            [position] => 2
            [id_feature_value] => 11748
        )

    [3] => Array
        (
            [name] => Veranstaltung
            [value] => Auslegung von Bauteilen aus Kupfer und Kupferlegierungen - Tagung 2025
            [id_feature] => 17
            [position] => 6
            [id_feature_value] => 11724
        )

    [4] => Array
        (
            [name] => Jahr der Veröffentlichung
            [value] => 2025
            [id_feature] => 14
            [position] => 7
            [id_feature_value] => 10293
        )

    [5] => Array
        (
            [name] => Publikationsart
            [value] => Tagungsmanuskript (PDF)
            [id_feature] => 18
            [position] => 8
            [id_feature_value] => 299
        )

    [6] => Array
        (
            [name] => Sprache
            [value] => Deutsch
            [id_feature] => 20
            [position] => 9
            [id_feature_value] => 300
        )

    [7] => Array
        (
            [name] => Stichwörter
            [value] => 
            [id_feature] => 19
            [position] => 10
            [id_feature_value] => 11749
        )

)
1

Deutsch

25,00 €

Nur online erhältlich

Autor(en): S. Issler, T. Beier, T. Tóth, K. Dilger

Array
(
    [0] => Array
        (
            [name] => Titel
            [value] => Konzeptentwicklung zur schwingfesten Bauteilauslegung von geschweißten Kupferwerkstoffen (FATWELDCO)
            [id_feature] => 25
            [position] => 0
            [id_feature_value] => 11754
        )

    [1] => Array
        (
            [name] => Autor(en)
            [value] => S. Issler, T. Beier, T. Tóth, K. Dilger
            [id_feature] => 16
            [position] => 1
            [id_feature_value] => 11751
        )

    [2] => Array
        (
            [name] => DOI
            [value] => 10.48447/Cu-2025-562
            [id_feature] => 15
            [position] => 2
            [id_feature_value] => 11752
        )

    [3] => Array
        (
            [name] => Veranstaltung
            [value] => Auslegung von Bauteilen aus Kupfer und Kupferlegierungen - Tagung 2025
            [id_feature] => 17
            [position] => 6
            [id_feature_value] => 11724
        )

    [4] => Array
        (
            [name] => Jahr der Veröffentlichung
            [value] => 2025
            [id_feature] => 14
            [position] => 7
            [id_feature_value] => 10293
        )

    [5] => Array
        (
            [name] => Publikationsart
            [value] => Tagungsmanuskript (PDF)
            [id_feature] => 18
            [position] => 8
            [id_feature_value] => 299
        )

    [6] => Array
        (
            [name] => Sprache
            [value] => Deutsch
            [id_feature] => 20
            [position] => 9
            [id_feature_value] => 300
        )

    [7] => Array
        (
            [name] => Stichwörter
            [value] => Schwingfestigkeit Fügeverbindungen Elektromobilität Auslegungskonzept
            [id_feature] => 19
            [position] => 10
            [id_feature_value] => 11753
        )

)
1

Konzeptentwicklung zur schwingfesten Bauteilauslegung von geschweißten Kupferwerkstoffen (FATWELDCO)

Publikationsart: Tagungsmanuskript (PDF)

Array
(
    [0] => Array
        (
            [name] => Titel
            [value] => Konzeptentwicklung zur schwingfesten Bauteilauslegung von geschweißten Kupferwerkstoffen (FATWELDCO)
            [id_feature] => 25
            [position] => 0
            [id_feature_value] => 11754
        )

    [1] => Array
        (
            [name] => Autor(en)
            [value] => S. Issler, T. Beier, T. Tóth, K. Dilger
            [id_feature] => 16
            [position] => 1
            [id_feature_value] => 11751
        )

    [2] => Array
        (
            [name] => DOI
            [value] => 10.48447/Cu-2025-562
            [id_feature] => 15
            [position] => 2
            [id_feature_value] => 11752
        )

    [3] => Array
        (
            [name] => Veranstaltung
            [value] => Auslegung von Bauteilen aus Kupfer und Kupferlegierungen - Tagung 2025
            [id_feature] => 17
            [position] => 6
            [id_feature_value] => 11724
        )

    [4] => Array
        (
            [name] => Jahr der Veröffentlichung
            [value] => 2025
            [id_feature] => 14
            [position] => 7
            [id_feature_value] => 10293
        )

    [5] => Array
        (
            [name] => Publikationsart
            [value] => Tagungsmanuskript (PDF)
            [id_feature] => 18
            [position] => 8
            [id_feature_value] => 299
        )

    [6] => Array
        (
            [name] => Sprache
            [value] => Deutsch
            [id_feature] => 20
            [position] => 9
            [id_feature_value] => 300
        )

    [7] => Array
        (
            [name] => Stichwörter
            [value] => Schwingfestigkeit Fügeverbindungen Elektromobilität Auslegungskonzept
            [id_feature] => 19
            [position] => 10
            [id_feature_value] => 11753
        )

)
1

Deutsch

25,00 €

Nur online erhältlich

Herausgeber: A. Esderts, R. Rennert

Array
(
    [0] => Array
        (
            [name] => Titel
            [value] => Auslegung von Bauteilen aus Kupfer und Kupferlegierungen
            [id_feature] => 25
            [position] => 0
            [id_feature_value] => 11721
        )

    [1] => Array
        (
            [name] => DOI
            [value] => 10.48447/Cu-2025-BB
            [id_feature] => 15
            [position] => 2
            [id_feature_value] => 11718
        )

    [2] => Array
        (
            [name] => Herausgeber
            [value] => A. Esderts, R. Rennert
            [id_feature] => 22
            [position] => 5
            [id_feature_value] => 11720
        )

    [3] => Array
        (
            [name] => Jahr der Veröffentlichung
            [value] => 2025
            [id_feature] => 14
            [position] => 7
            [id_feature_value] => 10293
        )

    [4] => Array
        (
            [name] => Publikationsart
            [value] => Berichtsband (PDF)
            [id_feature] => 18
            [position] => 8
            [id_feature_value] => 297
        )

    [5] => Array
        (
            [name] => Sprache
            [value] => Deutsch
            [id_feature] => 20
            [position] => 9
            [id_feature_value] => 300
        )

    [6] => Array
        (
            [name] => Stichwörter
            [value] => Kupfer, Kupferlegierungen, DVM, Kupferverband, FKM
            [id_feature] => 19
            [position] => 10
            [id_feature_value] => 11719
        )

)
1

Auslegung von Bauteilen aus Kupfer und Kupferlegierungen

Publikationsart: Berichtsband (PDF)

Array
(
    [0] => Array
        (
            [name] => Titel
            [value] => Auslegung von Bauteilen aus Kupfer und Kupferlegierungen
            [id_feature] => 25
            [position] => 0
            [id_feature_value] => 11721
        )

    [1] => Array
        (
            [name] => DOI
            [value] => 10.48447/Cu-2025-BB
            [id_feature] => 15
            [position] => 2
            [id_feature_value] => 11718
        )

    [2] => Array
        (
            [name] => Herausgeber
            [value] => A. Esderts, R. Rennert
            [id_feature] => 22
            [position] => 5
            [id_feature_value] => 11720
        )

    [3] => Array
        (
            [name] => Jahr der Veröffentlichung
            [value] => 2025
            [id_feature] => 14
            [position] => 7
            [id_feature_value] => 10293
        )

    [4] => Array
        (
            [name] => Publikationsart
            [value] => Berichtsband (PDF)
            [id_feature] => 18
            [position] => 8
            [id_feature_value] => 297
        )

    [5] => Array
        (
            [name] => Sprache
            [value] => Deutsch
            [id_feature] => 20
            [position] => 9
            [id_feature_value] => 300
        )

    [6] => Array
        (
            [name] => Stichwörter
            [value] => Kupfer, Kupferlegierungen, DVM, Kupferverband, FKM
            [id_feature] => 19
            [position] => 10
            [id_feature_value] => 11719
        )

)
1

Deutsch

90,00 €

Nur online erhältlich

Autor(en): I. Varfolomeev, M. Luke, F. Müller, S. Heckmann

Array
(
    [0] => Array
        (
            [name] => Titel
            [value] => Bruchmechanisches Verhalten einer Kupferlegierung
            [id_feature] => 25
            [position] => 0
            [id_feature_value] => 11786
        )

    [1] => Array
        (
            [name] => Autor(en)
            [value] => I. Varfolomeev, M. Luke, F. Müller, S. Heckmann
            [id_feature] => 16
            [position] => 1
            [id_feature_value] => 11783
        )

    [2] => Array
        (
            [name] => DOI
            [value] => 10.48447/Cu-2025-587
            [id_feature] => 15
            [position] => 2
            [id_feature_value] => 11784
        )

    [3] => Array
        (
            [name] => Veranstaltung
            [value] => Auslegung von Bauteilen aus Kupfer und Kupferlegierungen - Tagung 2025
            [id_feature] => 17
            [position] => 6
            [id_feature_value] => 11724
        )

    [4] => Array
        (
            [name] => Jahr der Veröffentlichung
            [value] => 2025
            [id_feature] => 14
            [position] => 7
            [id_feature_value] => 10293
        )

    [5] => Array
        (
            [name] => Publikationsart
            [value] => Tagungsmanuskript (PDF)
            [id_feature] => 18
            [position] => 8
            [id_feature_value] => 299
        )

    [6] => Array
        (
            [name] => Sprache
            [value] => Deutsch
            [id_feature] => 20
            [position] => 9
            [id_feature_value] => 300
        )

    [7] => Array
        (
            [name] => Stichwörter
            [value] => Kupferlegierung,Risszähigkeit,zyklischer Rissfortschritt,Kriechrisswachstum
            [id_feature] => 19
            [position] => 10
            [id_feature_value] => 11785
        )

)
1

Bruchmechanisches Verhalten einer Kupferlegierung

Publikationsart: Tagungsmanuskript (PDF)

Array
(
    [0] => Array
        (
            [name] => Titel
            [value] => Bruchmechanisches Verhalten einer Kupferlegierung
            [id_feature] => 25
            [position] => 0
            [id_feature_value] => 11786
        )

    [1] => Array
        (
            [name] => Autor(en)
            [value] => I. Varfolomeev, M. Luke, F. Müller, S. Heckmann
            [id_feature] => 16
            [position] => 1
            [id_feature_value] => 11783
        )

    [2] => Array
        (
            [name] => DOI
            [value] => 10.48447/Cu-2025-587
            [id_feature] => 15
            [position] => 2
            [id_feature_value] => 11784
        )

    [3] => Array
        (
            [name] => Veranstaltung
            [value] => Auslegung von Bauteilen aus Kupfer und Kupferlegierungen - Tagung 2025
            [id_feature] => 17
            [position] => 6
            [id_feature_value] => 11724
        )

    [4] => Array
        (
            [name] => Jahr der Veröffentlichung
            [value] => 2025
            [id_feature] => 14
            [position] => 7
            [id_feature_value] => 10293
        )

    [5] => Array
        (
            [name] => Publikationsart
            [value] => Tagungsmanuskript (PDF)
            [id_feature] => 18
            [position] => 8
            [id_feature_value] => 299
        )

    [6] => Array
        (
            [name] => Sprache
            [value] => Deutsch
            [id_feature] => 20
            [position] => 9
            [id_feature_value] => 300
        )

    [7] => Array
        (
            [name] => Stichwörter
            [value] => Kupferlegierung,Risszähigkeit,zyklischer Rissfortschritt,Kriechrisswachstum
            [id_feature] => 19
            [position] => 10
            [id_feature_value] => 11785
        )

)
1

Deutsch

25,00 €

Nur online erhältlich

Autor(en): M. Hupka, M. Wächter, R. Rennert, C. Müller, A. Esderts

Array
(
    [0] => Array
        (
            [name] => Titel
            [value] => Berücksichtigung von Betriebsbeanspruchungen im rechnerischen Festigkeitsnachweis von Kupferbauteilen
            [id_feature] => 25
            [position] => 0
            [id_feature_value] => 11778
        )

    [1] => Array
        (
            [name] => Autor(en)
            [value] => M. Hupka, M. Wächter, R. Rennert, C. Müller, A. Esderts
            [id_feature] => 16
            [position] => 1
            [id_feature_value] => 11775
        )

    [2] => Array
        (
            [name] => DOI
            [value] => 10.48447/Cu-2025-579
            [id_feature] => 15
            [position] => 2
            [id_feature_value] => 11776
        )

    [3] => Array
        (
            [name] => Veranstaltung
            [value] => Auslegung von Bauteilen aus Kupfer und Kupferlegierungen - Tagung 2025
            [id_feature] => 17
            [position] => 6
            [id_feature_value] => 11724
        )

    [4] => Array
        (
            [name] => Jahr der Veröffentlichung
            [value] => 2025
            [id_feature] => 14
            [position] => 7
            [id_feature_value] => 10293
        )

    [5] => Array
        (
            [name] => Publikationsart
            [value] => Tagungsmanuskript (PDF)
            [id_feature] => 18
            [position] => 8
            [id_feature_value] => 299
        )

    [6] => Array
        (
            [name] => Sprache
            [value] => Deutsch
            [id_feature] => 20
            [position] => 9
            [id_feature_value] => 300
        )

    [7] => Array
        (
            [name] => Stichwörter
            [value] => 
            [id_feature] => 19
            [position] => 10
            [id_feature_value] => 11777
        )

)
1

Berücksichtigung von Betriebsbeanspruchungen im rechnerischen Festigkeitsnachweis von Kupferbauteilen

Publikationsart: Tagungsmanuskript (PDF)

Array
(
    [0] => Array
        (
            [name] => Titel
            [value] => Berücksichtigung von Betriebsbeanspruchungen im rechnerischen Festigkeitsnachweis von Kupferbauteilen
            [id_feature] => 25
            [position] => 0
            [id_feature_value] => 11778
        )

    [1] => Array
        (
            [name] => Autor(en)
            [value] => M. Hupka, M. Wächter, R. Rennert, C. Müller, A. Esderts
            [id_feature] => 16
            [position] => 1
            [id_feature_value] => 11775
        )

    [2] => Array
        (
            [name] => DOI
            [value] => 10.48447/Cu-2025-579
            [id_feature] => 15
            [position] => 2
            [id_feature_value] => 11776
        )

    [3] => Array
        (
            [name] => Veranstaltung
            [value] => Auslegung von Bauteilen aus Kupfer und Kupferlegierungen - Tagung 2025
            [id_feature] => 17
            [position] => 6
            [id_feature_value] => 11724
        )

    [4] => Array
        (
            [name] => Jahr der Veröffentlichung
            [value] => 2025
            [id_feature] => 14
            [position] => 7
            [id_feature_value] => 10293
        )

    [5] => Array
        (
            [name] => Publikationsart
            [value] => Tagungsmanuskript (PDF)
            [id_feature] => 18
            [position] => 8
            [id_feature_value] => 299
        )

    [6] => Array
        (
            [name] => Sprache
            [value] => Deutsch
            [id_feature] => 20
            [position] => 9
            [id_feature_value] => 300
        )

    [7] => Array
        (
            [name] => Stichwörter
            [value] => 
            [id_feature] => 19
            [position] => 10
            [id_feature_value] => 11777
        )

)
1

Deutsch

25,00 €

Nur online erhältlich

Autor(en): R. Wagener

Array
(
    [0] => Array
        (
            [name] => Titel
            [value] => Einflüsse auf das zyklisches Werkstoffverhalten von Kupfer-Legierungen
            [id_feature] => 25
            [position] => 0
            [id_feature_value] => 11758
        )

    [1] => Array
        (
            [name] => Autor(en)
            [value] => R. Wagener
            [id_feature] => 16
            [position] => 1
            [id_feature_value] => 11755
        )

    [2] => Array
        (
            [name] => DOI
            [value] => 10.48447/Cu-2025-564
            [id_feature] => 15
            [position] => 2
            [id_feature_value] => 11756
        )

    [3] => Array
        (
            [name] => Veranstaltung
            [value] => Auslegung von Bauteilen aus Kupfer und Kupferlegierungen - Tagung 2025
            [id_feature] => 17
            [position] => 6
            [id_feature_value] => 11724
        )

    [4] => Array
        (
            [name] => Jahr der Veröffentlichung
            [value] => 2025
            [id_feature] => 14
            [position] => 7
            [id_feature_value] => 10293
        )

    [5] => Array
        (
            [name] => Publikationsart
            [value] => Tagungsmanuskript (PDF)
            [id_feature] => 18
            [position] => 8
            [id_feature_value] => 299
        )

    [6] => Array
        (
            [name] => Sprache
            [value] => Deutsch
            [id_feature] => 20
            [position] => 9
            [id_feature_value] => 300
        )

    [7] => Array
        (
            [name] => Stichwörter
            [value] => zyklisches Werkstoffverhalten,Elektrotechnik,Maritime Anwendung,Automotiv,Betriebsfestigkeit
            [id_feature] => 19
            [position] => 10
            [id_feature_value] => 11757
        )

)
1

Einflüsse auf das zyklisches Werkstoffverhalten von Kupfer-Legierungen

Publikationsart: Tagungsmanuskript (PDF)

Array
(
    [0] => Array
        (
            [name] => Titel
            [value] => Einflüsse auf das zyklisches Werkstoffverhalten von Kupfer-Legierungen
            [id_feature] => 25
            [position] => 0
            [id_feature_value] => 11758
        )

    [1] => Array
        (
            [name] => Autor(en)
            [value] => R. Wagener
            [id_feature] => 16
            [position] => 1
            [id_feature_value] => 11755
        )

    [2] => Array
        (
            [name] => DOI
            [value] => 10.48447/Cu-2025-564
            [id_feature] => 15
            [position] => 2
            [id_feature_value] => 11756
        )

    [3] => Array
        (
            [name] => Veranstaltung
            [value] => Auslegung von Bauteilen aus Kupfer und Kupferlegierungen - Tagung 2025
            [id_feature] => 17
            [position] => 6
            [id_feature_value] => 11724
        )

    [4] => Array
        (
            [name] => Jahr der Veröffentlichung
            [value] => 2025
            [id_feature] => 14
            [position] => 7
            [id_feature_value] => 10293
        )

    [5] => Array
        (
            [name] => Publikationsart
            [value] => Tagungsmanuskript (PDF)
            [id_feature] => 18
            [position] => 8
            [id_feature_value] => 299
        )

    [6] => Array
        (
            [name] => Sprache
            [value] => Deutsch
            [id_feature] => 20
            [position] => 9
            [id_feature_value] => 300
        )

    [7] => Array
        (
            [name] => Stichwörter
            [value] => zyklisches Werkstoffverhalten,Elektrotechnik,Maritime Anwendung,Automotiv,Betriebsfestigkeit
            [id_feature] => 19
            [position] => 10
            [id_feature_value] => 11757
        )

)
1

Deutsch

25,00 €

Nur online erhältlich

Autor(en): M. Lauf, S. Pruy, S. Kiesner, P. Hantschke, M. Kästner

Array
(
    [0] => Array
        (
            [name] => Titel
            [value] => Grundlegende Eigenschaften geschweißter hochreiner Kupferverbindungen
            [id_feature] => 25
            [position] => 0
            [id_feature_value] => 11742
        )

    [1] => Array
        (
            [name] => Autor(en)
            [value] => M. Lauf, S. Pruy, S. Kiesner, P. Hantschke, M. Kästner
            [id_feature] => 16
            [position] => 1
            [id_feature_value] => 11739
        )

    [2] => Array
        (
            [name] => DOI
            [value] => 10.48447/Cu-2025-552
            [id_feature] => 15
            [position] => 2
            [id_feature_value] => 11740
        )

    [3] => Array
        (
            [name] => Veranstaltung
            [value] => Auslegung von Bauteilen aus Kupfer und Kupferlegierungen - Tagung 2025
            [id_feature] => 17
            [position] => 6
            [id_feature_value] => 11724
        )

    [4] => Array
        (
            [name] => Jahr der Veröffentlichung
            [value] => 2025
            [id_feature] => 14
            [position] => 7
            [id_feature_value] => 10293
        )

    [5] => Array
        (
            [name] => Publikationsart
            [value] => Tagungsmanuskript (PDF)
            [id_feature] => 18
            [position] => 8
            [id_feature_value] => 299
        )

    [6] => Array
        (
            [name] => Sprache
            [value] => Deutsch
            [id_feature] => 20
            [position] => 9
            [id_feature_value] => 300
        )

    [7] => Array
        (
            [name] => Stichwörter
            [value] => Vibration Fatigue,Digital Twin,FEM-Simulation,Welded Copper
            [id_feature] => 19
            [position] => 10
            [id_feature_value] => 11741
        )

)
1

Grundlegende Eigenschaften geschweißter hochreiner Kupferverbindungen

Publikationsart: Tagungsmanuskript (PDF)

Array
(
    [0] => Array
        (
            [name] => Titel
            [value] => Grundlegende Eigenschaften geschweißter hochreiner Kupferverbindungen
            [id_feature] => 25
            [position] => 0
            [id_feature_value] => 11742
        )

    [1] => Array
        (
            [name] => Autor(en)
            [value] => M. Lauf, S. Pruy, S. Kiesner, P. Hantschke, M. Kästner
            [id_feature] => 16
            [position] => 1
            [id_feature_value] => 11739
        )

    [2] => Array
        (
            [name] => DOI
            [value] => 10.48447/Cu-2025-552
            [id_feature] => 15
            [position] => 2
            [id_feature_value] => 11740
        )

    [3] => Array
        (
            [name] => Veranstaltung
            [value] => Auslegung von Bauteilen aus Kupfer und Kupferlegierungen - Tagung 2025
            [id_feature] => 17
            [position] => 6
            [id_feature_value] => 11724
        )

    [4] => Array
        (
            [name] => Jahr der Veröffentlichung
            [value] => 2025
            [id_feature] => 14
            [position] => 7
            [id_feature_value] => 10293
        )

    [5] => Array
        (
            [name] => Publikationsart
            [value] => Tagungsmanuskript (PDF)
            [id_feature] => 18
            [position] => 8
            [id_feature_value] => 299
        )

    [6] => Array
        (
            [name] => Sprache
            [value] => Deutsch
            [id_feature] => 20
            [position] => 9
            [id_feature_value] => 300
        )

    [7] => Array
        (
            [name] => Stichwörter
            [value] => Vibration Fatigue,Digital Twin,FEM-Simulation,Welded Copper
            [id_feature] => 19
            [position] => 10
            [id_feature_value] => 11741
        )

)
1

Deutsch

25,00 €

Nur online erhältlich

Autor(en): R. Rennert, M. Wächter, A. Esderts

Array
(
    [0] => Array
        (
            [name] => Titel
            [value] => Berechnungsalgorithmus der FKM-Richtlinie „Rechnerischer Festigkeitsnachweis“
            [id_feature] => 25
            [position] => 0
            [id_feature_value] => 11746
        )

    [1] => Array
        (
            [name] => Autor(en)
            [value] => R. Rennert, M. Wächter, A. Esderts
            [id_feature] => 16
            [position] => 1
            [id_feature_value] => 11743
        )

    [2] => Array
        (
            [name] => DOI
            [value] => 10.48447/Cu-2025-560
            [id_feature] => 15
            [position] => 2
            [id_feature_value] => 11744
        )

    [3] => Array
        (
            [name] => Veranstaltung
            [value] => Auslegung von Bauteilen aus Kupfer und Kupferlegierungen - Tagung 2025
            [id_feature] => 17
            [position] => 6
            [id_feature_value] => 11724
        )

    [4] => Array
        (
            [name] => Jahr der Veröffentlichung
            [value] => 2025
            [id_feature] => 14
            [position] => 7
            [id_feature_value] => 10293
        )

    [5] => Array
        (
            [name] => Publikationsart
            [value] => Tagungsmanuskript (PDF)
            [id_feature] => 18
            [position] => 8
            [id_feature_value] => 299
        )

    [6] => Array
        (
            [name] => Sprache
            [value] => Deutsch
            [id_feature] => 20
            [position] => 9
            [id_feature_value] => 300
        )

    [7] => Array
        (
            [name] => Stichwörter
            [value] => FKM-Richtlinie,Rechnerischer Festigkeitsnachweis
            [id_feature] => 19
            [position] => 10
            [id_feature_value] => 11745
        )

)
1

Berechnungsalgorithmus der FKM-Richtlinie „Rechnerischer Festigkeitsnachweis“

Publikationsart: Tagungsmanuskript (PDF)

Array
(
    [0] => Array
        (
            [name] => Titel
            [value] => Berechnungsalgorithmus der FKM-Richtlinie „Rechnerischer Festigkeitsnachweis“
            [id_feature] => 25
            [position] => 0
            [id_feature_value] => 11746
        )

    [1] => Array
        (
            [name] => Autor(en)
            [value] => R. Rennert, M. Wächter, A. Esderts
            [id_feature] => 16
            [position] => 1
            [id_feature_value] => 11743
        )

    [2] => Array
        (
            [name] => DOI
            [value] => 10.48447/Cu-2025-560
            [id_feature] => 15
            [position] => 2
            [id_feature_value] => 11744
        )

    [3] => Array
        (
            [name] => Veranstaltung
            [value] => Auslegung von Bauteilen aus Kupfer und Kupferlegierungen - Tagung 2025
            [id_feature] => 17
            [position] => 6
            [id_feature_value] => 11724
        )

    [4] => Array
        (
            [name] => Jahr der Veröffentlichung
            [value] => 2025
            [id_feature] => 14
            [position] => 7
            [id_feature_value] => 10293
        )

    [5] => Array
        (
            [name] => Publikationsart
            [value] => Tagungsmanuskript (PDF)
            [id_feature] => 18
            [position] => 8
            [id_feature_value] => 299
        )

    [6] => Array
        (
            [name] => Sprache
            [value] => Deutsch
            [id_feature] => 20
            [position] => 9
            [id_feature_value] => 300
        )

    [7] => Array
        (
            [name] => Stichwörter
            [value] => FKM-Richtlinie,Rechnerischer Festigkeitsnachweis
            [id_feature] => 19
            [position] => 10
            [id_feature_value] => 11745
        )

)
1

Deutsch

25,00 €

Nur online erhältlich

Autor(en): L. Uhlenberg, T. Tóth, M. Omlor, E. Reinheimer, K. Dilger

Array
(
    [0] => Array
        (
            [name] => Titel
            [value] => Experimentelle und numerische Untersuchungen zur Schwingfestigkeit von laserstrahlgeschweißten Kupferflachleitern
            [id_feature] => 25
            [position] => 0
            [id_feature_value] => 11790
        )

    [1] => Array
        (
            [name] => Autor(en)
            [value] => L. Uhlenberg, T. Tóth, M. Omlor, E. Reinheimer, K. Dilger
            [id_feature] => 16
            [position] => 1
            [id_feature_value] => 11787
        )

    [2] => Array
        (
            [name] => DOI
            [value] => 10.48447/Cu-2025-583
            [id_feature] => 15
            [position] => 2
            [id_feature_value] => 11788
        )

    [3] => Array
        (
            [name] => Veranstaltung
            [value] => Auslegung von Bauteilen aus Kupfer und Kupferlegierungen - Tagung 2025
            [id_feature] => 17
            [position] => 6
            [id_feature_value] => 11724
        )

    [4] => Array
        (
            [name] => Jahr der Veröffentlichung
            [value] => 2025
            [id_feature] => 14
            [position] => 7
            [id_feature_value] => 10293
        )

    [5] => Array
        (
            [name] => Publikationsart
            [value] => Tagungsmanuskript (PDF)
            [id_feature] => 18
            [position] => 8
            [id_feature_value] => 299
        )

    [6] => Array
        (
            [name] => Sprache
            [value] => Deutsch
            [id_feature] => 20
            [position] => 9
            [id_feature_value] => 300
        )

    [7] => Array
        (
            [name] => Stichwörter
            [value] => Kupfer,Laserstrahlschweißen,Schwingfestigkeit,Hairpin,Elektromobilität
            [id_feature] => 19
            [position] => 10
            [id_feature_value] => 11789
        )

)
1

Experimentelle und numerische Untersuchungen zur Schwingfestigkeit von laserstrahlgeschweißten Kupferflachleitern

Publikationsart: Tagungsmanuskript (PDF)

Array
(
    [0] => Array
        (
            [name] => Titel
            [value] => Experimentelle und numerische Untersuchungen zur Schwingfestigkeit von laserstrahlgeschweißten Kupferflachleitern
            [id_feature] => 25
            [position] => 0
            [id_feature_value] => 11790
        )

    [1] => Array
        (
            [name] => Autor(en)
            [value] => L. Uhlenberg, T. Tóth, M. Omlor, E. Reinheimer, K. Dilger
            [id_feature] => 16
            [position] => 1
            [id_feature_value] => 11787
        )

    [2] => Array
        (
            [name] => DOI
            [value] => 10.48447/Cu-2025-583
            [id_feature] => 15
            [position] => 2
            [id_feature_value] => 11788
        )

    [3] => Array
        (
            [name] => Veranstaltung
            [value] => Auslegung von Bauteilen aus Kupfer und Kupferlegierungen - Tagung 2025
            [id_feature] => 17
            [position] => 6
            [id_feature_value] => 11724
        )

    [4] => Array
        (
            [name] => Jahr der Veröffentlichung
            [value] => 2025
            [id_feature] => 14
            [position] => 7
            [id_feature_value] => 10293
        )

    [5] => Array
        (
            [name] => Publikationsart
            [value] => Tagungsmanuskript (PDF)
            [id_feature] => 18
            [position] => 8
            [id_feature_value] => 299
        )

    [6] => Array
        (
            [name] => Sprache
            [value] => Deutsch
            [id_feature] => 20
            [position] => 9
            [id_feature_value] => 300
        )

    [7] => Array
        (
            [name] => Stichwörter
            [value] => Kupfer,Laserstrahlschweißen,Schwingfestigkeit,Hairpin,Elektromobilität
            [id_feature] => 19
            [position] => 10
            [id_feature_value] => 11789
        )

)
1

Deutsch

25,00 €

Nur online erhältlich

Autor(en): J. Ceruso, J. Mischko, A. Esderts

Array
(
    [0] => Array
        (
            [name] => Titel
            [value] => Beanspruchbarkeit von Kupferschweißverbindungen.
            [id_feature] => 25
            [position] => 0
            [id_feature_value] => 11734
        )

    [1] => Array
        (
            [name] => Autor(en)
            [value] => J. Ceruso, J. Mischko, A. Esderts
            [id_feature] => 16
            [position] => 1
            [id_feature_value] => 11731
        )

    [2] => Array
        (
            [name] => DOI
            [value] => 10.48447/Cu-2025-518
            [id_feature] => 15
            [position] => 2
            [id_feature_value] => 11732
        )

    [3] => Array
        (
            [name] => Veranstaltung
            [value] => Auslegung von Bauteilen aus Kupfer und Kupferlegierungen - Tagung 2025
            [id_feature] => 17
            [position] => 6
            [id_feature_value] => 11724
        )

    [4] => Array
        (
            [name] => Jahr der Veröffentlichung
            [value] => 2025
            [id_feature] => 14
            [position] => 7
            [id_feature_value] => 10293
        )

    [5] => Array
        (
            [name] => Publikationsart
            [value] => Tagungsmanuskript (PDF)
            [id_feature] => 18
            [position] => 8
            [id_feature_value] => 299
        )

    [6] => Array
        (
            [name] => Sprache
            [value] => Deutsch
            [id_feature] => 20
            [position] => 9
            [id_feature_value] => 300
        )

    [7] => Array
        (
            [name] => Stichwörter
            [value] => Kupfer,Schwingfestigkeit,Kerbspannungen,Laserschweißen
            [id_feature] => 19
            [position] => 10
            [id_feature_value] => 11733
        )

)
1

Beanspruchbarkeit von Kupferschweißverbindungen.

Publikationsart: Tagungsmanuskript (PDF)

Array
(
    [0] => Array
        (
            [name] => Titel
            [value] => Beanspruchbarkeit von Kupferschweißverbindungen.
            [id_feature] => 25
            [position] => 0
            [id_feature_value] => 11734
        )

    [1] => Array
        (
            [name] => Autor(en)
            [value] => J. Ceruso, J. Mischko, A. Esderts
            [id_feature] => 16
            [position] => 1
            [id_feature_value] => 11731
        )

    [2] => Array
        (
            [name] => DOI
            [value] => 10.48447/Cu-2025-518
            [id_feature] => 15
            [position] => 2
            [id_feature_value] => 11732
        )

    [3] => Array
        (
            [name] => Veranstaltung
            [value] => Auslegung von Bauteilen aus Kupfer und Kupferlegierungen - Tagung 2025
            [id_feature] => 17
            [position] => 6
            [id_feature_value] => 11724
        )

    [4] => Array
        (
            [name] => Jahr der Veröffentlichung
            [value] => 2025
            [id_feature] => 14
            [position] => 7
            [id_feature_value] => 10293
        )

    [5] => Array
        (
            [name] => Publikationsart
            [value] => Tagungsmanuskript (PDF)
            [id_feature] => 18
            [position] => 8
            [id_feature_value] => 299
        )

    [6] => Array
        (
            [name] => Sprache
            [value] => Deutsch
            [id_feature] => 20
            [position] => 9
            [id_feature_value] => 300
        )

    [7] => Array
        (
            [name] => Stichwörter
            [value] => Kupfer,Schwingfestigkeit,Kerbspannungen,Laserschweißen
            [id_feature] => 19
            [position] => 10
            [id_feature_value] => 11733
        )

)
1

Deutsch

25,00 €

Nur online erhältlich

Autor(en): T. Schneider, F. Eckardt, M. Huter, J. Kalich, S. Schettler, P. Hantschke, M. Kästner

Array
(
    [0] => Array
        (
            [name] => Titel
            [value] => Schwingfestigkeit von Clinchverbindungen aus Kupfer für elektrotechnische Anwendungen
            [id_feature] => 25
            [position] => 0
            [id_feature_value] => 11730
        )

    [1] => Array
        (
            [name] => Autor(en)
            [value] => T. Schneider, F. Eckardt, M. Huter, J. Kalich, S. Schettler, P. Hantschke, M. Kästner
            [id_feature] => 16
            [position] => 1
            [id_feature_value] => 11727
        )

    [2] => Array
        (
            [name] => DOI
            [value] => 10.48447/Cu-2025-509
            [id_feature] => 15
            [position] => 2
            [id_feature_value] => 11728
        )

    [3] => Array
        (
            [name] => Veranstaltung
            [value] => Auslegung von Bauteilen aus Kupfer und Kupferlegierungen - Tagung 2025
            [id_feature] => 17
            [position] => 6
            [id_feature_value] => 11724
        )

    [4] => Array
        (
            [name] => Jahr der Veröffentlichung
            [value] => 2025
            [id_feature] => 14
            [position] => 7
            [id_feature_value] => 10293
        )

    [5] => Array
        (
            [name] => Publikationsart
            [value] => Tagungsmanuskript (PDF)
            [id_feature] => 18
            [position] => 8
            [id_feature_value] => 299
        )

    [6] => Array
        (
            [name] => Sprache
            [value] => Deutsch
            [id_feature] => 20
            [position] => 9
            [id_feature_value] => 300
        )

    [7] => Array
        (
            [name] => Stichwörter
            [value] => hochreines Kupfer,Clinchverbindungen,elektrischer Strom,zyklische Beanspruchbarkeit
            [id_feature] => 19
            [position] => 10
            [id_feature_value] => 11729
        )

)
1

Schwingfestigkeit von Clinchverbindungen aus Kupfer für elektrotechnische Anwendungen

Publikationsart: Tagungsmanuskript (PDF)

Array
(
    [0] => Array
        (
            [name] => Titel
            [value] => Schwingfestigkeit von Clinchverbindungen aus Kupfer für elektrotechnische Anwendungen
            [id_feature] => 25
            [position] => 0
            [id_feature_value] => 11730
        )

    [1] => Array
        (
            [name] => Autor(en)
            [value] => T. Schneider, F. Eckardt, M. Huter, J. Kalich, S. Schettler, P. Hantschke, M. Kästner
            [id_feature] => 16
            [position] => 1
            [id_feature_value] => 11727
        )

    [2] => Array
        (
            [name] => DOI
            [value] => 10.48447/Cu-2025-509
            [id_feature] => 15
            [position] => 2
            [id_feature_value] => 11728
        )

    [3] => Array
        (
            [name] => Veranstaltung
            [value] => Auslegung von Bauteilen aus Kupfer und Kupferlegierungen - Tagung 2025
            [id_feature] => 17
            [position] => 6
            [id_feature_value] => 11724
        )

    [4] => Array
        (
            [name] => Jahr der Veröffentlichung
            [value] => 2025
            [id_feature] => 14
            [position] => 7
            [id_feature_value] => 10293
        )

    [5] => Array
        (
            [name] => Publikationsart
            [value] => Tagungsmanuskript (PDF)
            [id_feature] => 18
            [position] => 8
            [id_feature_value] => 299
        )

    [6] => Array
        (
            [name] => Sprache
            [value] => Deutsch
            [id_feature] => 20
            [position] => 9
            [id_feature_value] => 300
        )

    [7] => Array
        (
            [name] => Stichwörter
            [value] => hochreines Kupfer,Clinchverbindungen,elektrischer Strom,zyklische Beanspruchbarkeit
            [id_feature] => 19
            [position] => 10
            [id_feature_value] => 11729
        )

)
1

Deutsch

25,00 €

Nur online erhältlich

Autor(en): J. Dölling, A. Zilly, E. Beeh

Array
(
    [0] => Array
        (
            [name] => Titel
            [value] => Legierungsentwicklung und technologische Prozessgestaltung am Beispiel einer Steckverbinderanwendung
            [id_feature] => 25
            [position] => 0
            [id_feature_value] => 11738
        )

    [1] => Array
        (
            [name] => Autor(en)
            [value] => J. Dölling, A. Zilly, E. Beeh
            [id_feature] => 16
            [position] => 1
            [id_feature_value] => 11735
        )

    [2] => Array
        (
            [name] => DOI
            [value] => 10.48447/Cu-2025-544
            [id_feature] => 15
            [position] => 2
            [id_feature_value] => 11736
        )

    [3] => Array
        (
            [name] => Veranstaltung
            [value] => Auslegung von Bauteilen aus Kupfer und Kupferlegierungen - Tagung 2025
            [id_feature] => 17
            [position] => 6
            [id_feature_value] => 11724
        )

    [4] => Array
        (
            [name] => Jahr der Veröffentlichung
            [value] => 2025
            [id_feature] => 14
            [position] => 7
            [id_feature_value] => 10293
        )

    [5] => Array
        (
            [name] => Publikationsart
            [value] => Tagungsmanuskript (PDF)
            [id_feature] => 18
            [position] => 8
            [id_feature_value] => 299
        )

    [6] => Array
        (
            [name] => Sprache
            [value] => Deutsch
            [id_feature] => 20
            [position] => 9
            [id_feature_value] => 300
        )

    [7] => Array
        (
            [name] => Stichwörter
            [value] => Ausscheidungsfähigkeit,Legierungsentwicklung,Prozessgestaltung,niedriglegierte Kupferwerkstoffe,Prüfverfahren
            [id_feature] => 19
            [position] => 10
            [id_feature_value] => 11737
        )

)
1

Legierungsentwicklung und technologische Prozessgestaltung am Beispiel einer Steckverbinderanwendung

Publikationsart: Tagungsmanuskript (PDF)

Array
(
    [0] => Array
        (
            [name] => Titel
            [value] => Legierungsentwicklung und technologische Prozessgestaltung am Beispiel einer Steckverbinderanwendung
            [id_feature] => 25
            [position] => 0
            [id_feature_value] => 11738
        )

    [1] => Array
        (
            [name] => Autor(en)
            [value] => J. Dölling, A. Zilly, E. Beeh
            [id_feature] => 16
            [position] => 1
            [id_feature_value] => 11735
        )

    [2] => Array
        (
            [name] => DOI
            [value] => 10.48447/Cu-2025-544
            [id_feature] => 15
            [position] => 2
            [id_feature_value] => 11736
        )

    [3] => Array
        (
            [name] => Veranstaltung
            [value] => Auslegung von Bauteilen aus Kupfer und Kupferlegierungen - Tagung 2025
            [id_feature] => 17
            [position] => 6
            [id_feature_value] => 11724
        )

    [4] => Array
        (
            [name] => Jahr der Veröffentlichung
            [value] => 2025
            [id_feature] => 14
            [position] => 7
            [id_feature_value] => 10293
        )

    [5] => Array
        (
            [name] => Publikationsart
            [value] => Tagungsmanuskript (PDF)
            [id_feature] => 18
            [position] => 8
            [id_feature_value] => 299
        )

    [6] => Array
        (
            [name] => Sprache
            [value] => Deutsch
            [id_feature] => 20
            [position] => 9
            [id_feature_value] => 300
        )

    [7] => Array
        (
            [name] => Stichwörter
            [value] => Ausscheidungsfähigkeit,Legierungsentwicklung,Prozessgestaltung,niedriglegierte Kupferwerkstoffe,Prüfverfahren
            [id_feature] => 19
            [position] => 10
            [id_feature_value] => 11737
        )

)
1

Deutsch

25,00 €

Nur online erhältlich

Autor(en): M. Weber, L. Morand, A. Butz, D. Helm, K. Pfeffer, F. Bauer, U. Klotz, M. Eisenbart

Effiziente Charakterisierung und Modellierung von Kupferwerkstoffen auf Basis von Maschinellem Lernen und Finite-Element-Simulationen

Publikationsart: Tagungsmanuskript (PDF)

Deutsch

25,00 €

Nur online erhältlich

Autor(en): M. Hupka, M. Wächter, R. Rennert, C. Müller, A. Esderts

Array
(
    [0] => Array
        (
            [name] => Titel
            [value] => Ermüdungsfestigkeitsnachweis für Bauteile aus Kupferwerkstoffen
            [id_feature] => 25
            [position] => 0
            [id_feature_value] => 11774
        )

    [1] => Array
        (
            [name] => Autor(en)
            [value] => M. Hupka, M. Wächter, R. Rennert, C. Müller, A. Esderts
            [id_feature] => 16
            [position] => 1
            [id_feature_value] => 11771
        )

    [2] => Array
        (
            [name] => DOI
            [value] => 10.48447/Cu-2025-578
            [id_feature] => 15
            [position] => 2
            [id_feature_value] => 11772
        )

    [3] => Array
        (
            [name] => Veranstaltung
            [value] => Auslegung von Bauteilen aus Kupfer und Kupferlegierungen - Tagung 2025
            [id_feature] => 17
            [position] => 6
            [id_feature_value] => 11724
        )

    [4] => Array
        (
            [name] => Jahr der Veröffentlichung
            [value] => 2025
            [id_feature] => 14
            [position] => 7
            [id_feature_value] => 10293
        )

    [5] => Array
        (
            [name] => Publikationsart
            [value] => Tagungsmanuskript (PDF)
            [id_feature] => 18
            [position] => 8
            [id_feature_value] => 299
        )

    [6] => Array
        (
            [name] => Sprache
            [value] => Deutsch
            [id_feature] => 20
            [position] => 9
            [id_feature_value] => 300
        )

    [7] => Array
        (
            [name] => Stichwörter
            [value] => 
            [id_feature] => 19
            [position] => 10
            [id_feature_value] => 11773
        )

)
1

Ermüdungsfestigkeitsnachweis für Bauteile aus Kupferwerkstoffen

Publikationsart: Tagungsmanuskript (PDF)

Array
(
    [0] => Array
        (
            [name] => Titel
            [value] => Ermüdungsfestigkeitsnachweis für Bauteile aus Kupferwerkstoffen
            [id_feature] => 25
            [position] => 0
            [id_feature_value] => 11774
        )

    [1] => Array
        (
            [name] => Autor(en)
            [value] => M. Hupka, M. Wächter, R. Rennert, C. Müller, A. Esderts
            [id_feature] => 16
            [position] => 1
            [id_feature_value] => 11771
        )

    [2] => Array
        (
            [name] => DOI
            [value] => 10.48447/Cu-2025-578
            [id_feature] => 15
            [position] => 2
            [id_feature_value] => 11772
        )

    [3] => Array
        (
            [name] => Veranstaltung
            [value] => Auslegung von Bauteilen aus Kupfer und Kupferlegierungen - Tagung 2025
            [id_feature] => 17
            [position] => 6
            [id_feature_value] => 11724
        )

    [4] => Array
        (
            [name] => Jahr der Veröffentlichung
            [value] => 2025
            [id_feature] => 14
            [position] => 7
            [id_feature_value] => 10293
        )

    [5] => Array
        (
            [name] => Publikationsart
            [value] => Tagungsmanuskript (PDF)
            [id_feature] => 18
            [position] => 8
            [id_feature_value] => 299
        )

    [6] => Array
        (
            [name] => Sprache
            [value] => Deutsch
            [id_feature] => 20
            [position] => 9
            [id_feature_value] => 300
        )

    [7] => Array
        (
            [name] => Stichwörter
            [value] => 
            [id_feature] => 19
            [position] => 10
            [id_feature_value] => 11773
        )

)
1

Deutsch

25,00 €

Nur online erhältlich

Autor(en): K. Neikes, A. Gündel

Array
(
    [0] => Array
        (
            [name] => Titel
            [value] => Auslegung von Kurzschlussringen aus Kupfer und Kupferlegierung für hochdrehzahl Anwendungen
            [id_feature] => 25
            [position] => 0
            [id_feature_value] => 11770
        )

    [1] => Array
        (
            [name] => Autor(en)
            [value] => K. Neikes, A. Gündel
            [id_feature] => 16
            [position] => 1
            [id_feature_value] => 11767
        )

    [2] => Array
        (
            [name] => DOI
            [value] => 10.48447/Cu-2025-574
            [id_feature] => 15
            [position] => 2
            [id_feature_value] => 11768
        )

    [3] => Array
        (
            [name] => Veranstaltung
            [value] => Auslegung von Bauteilen aus Kupfer und Kupferlegierungen - Tagung 2025
            [id_feature] => 17
            [position] => 6
            [id_feature_value] => 11724
        )

    [4] => Array
        (
            [name] => Jahr der Veröffentlichung
            [value] => 2025
            [id_feature] => 14
            [position] => 7
            [id_feature_value] => 10293
        )

    [5] => Array
        (
            [name] => Publikationsart
            [value] => Tagungsmanuskript (PDF)
            [id_feature] => 18
            [position] => 8
            [id_feature_value] => 299
        )

    [6] => Array
        (
            [name] => Sprache
            [value] => Deutsch
            [id_feature] => 20
            [position] => 9
            [id_feature_value] => 300
        )

    [7] => Array
        (
            [name] => Stichwörter
            [value] => Elektromotor,Kurzschlussring,Temperatureinfluss,Betriebsbelastungen
            [id_feature] => 19
            [position] => 10
            [id_feature_value] => 11769
        )

)
1

Auslegung von Kurzschlussringen aus Kupfer und Kupferlegierung für hochdrehzahl Anwendungen

Publikationsart: Tagungsmanuskript (PDF)

Array
(
    [0] => Array
        (
            [name] => Titel
            [value] => Auslegung von Kurzschlussringen aus Kupfer und Kupferlegierung für hochdrehzahl Anwendungen
            [id_feature] => 25
            [position] => 0
            [id_feature_value] => 11770
        )

    [1] => Array
        (
            [name] => Autor(en)
            [value] => K. Neikes, A. Gündel
            [id_feature] => 16
            [position] => 1
            [id_feature_value] => 11767
        )

    [2] => Array
        (
            [name] => DOI
            [value] => 10.48447/Cu-2025-574
            [id_feature] => 15
            [position] => 2
            [id_feature_value] => 11768
        )

    [3] => Array
        (
            [name] => Veranstaltung
            [value] => Auslegung von Bauteilen aus Kupfer und Kupferlegierungen - Tagung 2025
            [id_feature] => 17
            [position] => 6
            [id_feature_value] => 11724
        )

    [4] => Array
        (
            [name] => Jahr der Veröffentlichung
            [value] => 2025
            [id_feature] => 14
            [position] => 7
            [id_feature_value] => 10293
        )

    [5] => Array
        (
            [name] => Publikationsart
            [value] => Tagungsmanuskript (PDF)
            [id_feature] => 18
            [position] => 8
            [id_feature_value] => 299
        )

    [6] => Array
        (
            [name] => Sprache
            [value] => Deutsch
            [id_feature] => 20
            [position] => 9
            [id_feature_value] => 300
        )

    [7] => Array
        (
            [name] => Stichwörter
            [value] => Elektromotor,Kurzschlussring,Temperatureinfluss,Betriebsbelastungen
            [id_feature] => 19
            [position] => 10
            [id_feature_value] => 11769
        )

)
1

Deutsch

25,00 €

Nur online erhältlich

Autor(en): F. Schneider-Jung, K. Dreßler, M. Speckert

Array
(
    [0] => Array
        (
            [name] => Titel
            [value] => Simulationsbasierte Lebensdauervorhersage für flexible Kupferleitungen
            [id_feature] => 25
            [position] => 0
            [id_feature_value] => 11762
        )

    [1] => Array
        (
            [name] => Autor(en)
            [value] => F. Schneider-Jung, K. Dreßler, M. Speckert
            [id_feature] => 16
            [position] => 1
            [id_feature_value] => 11759
        )

    [2] => Array
        (
            [name] => DOI
            [value] => 10.48447/Cu-2025-568
            [id_feature] => 15
            [position] => 2
            [id_feature_value] => 11760
        )

    [3] => Array
        (
            [name] => Veranstaltung
            [value] => Auslegung von Bauteilen aus Kupfer und Kupferlegierungen - Tagung 2025
            [id_feature] => 17
            [position] => 6
            [id_feature_value] => 11724
        )

    [4] => Array
        (
            [name] => Jahr der Veröffentlichung
            [value] => 2025
            [id_feature] => 14
            [position] => 7
            [id_feature_value] => 10293
        )

    [5] => Array
        (
            [name] => Publikationsart
            [value] => Tagungsmanuskript (PDF)
            [id_feature] => 18
            [position] => 8
            [id_feature_value] => 299
        )

    [6] => Array
        (
            [name] => Sprache
            [value] => Deutsch
            [id_feature] => 20
            [position] => 9
            [id_feature_value] => 300
        )

    [7] => Array
        (
            [name] => Stichwörter
            [value] => Effiziente Kabelsimulation,Lastdatenanalyse für Kabel,Kabel-Wöhlerlinie
            [id_feature] => 19
            [position] => 10
            [id_feature_value] => 11761
        )

)
1

Simulationsbasierte Lebensdauervorhersage für flexible Kupferleitungen

Publikationsart: Tagungsmanuskript (PDF)

Array
(
    [0] => Array
        (
            [name] => Titel
            [value] => Simulationsbasierte Lebensdauervorhersage für flexible Kupferleitungen
            [id_feature] => 25
            [position] => 0
            [id_feature_value] => 11762
        )

    [1] => Array
        (
            [name] => Autor(en)
            [value] => F. Schneider-Jung, K. Dreßler, M. Speckert
            [id_feature] => 16
            [position] => 1
            [id_feature_value] => 11759
        )

    [2] => Array
        (
            [name] => DOI
            [value] => 10.48447/Cu-2025-568
            [id_feature] => 15
            [position] => 2
            [id_feature_value] => 11760
        )

    [3] => Array
        (
            [name] => Veranstaltung
            [value] => Auslegung von Bauteilen aus Kupfer und Kupferlegierungen - Tagung 2025
            [id_feature] => 17
            [position] => 6
            [id_feature_value] => 11724
        )

    [4] => Array
        (
            [name] => Jahr der Veröffentlichung
            [value] => 2025
            [id_feature] => 14
            [position] => 7
            [id_feature_value] => 10293
        )

    [5] => Array
        (
            [name] => Publikationsart
            [value] => Tagungsmanuskript (PDF)
            [id_feature] => 18
            [position] => 8
            [id_feature_value] => 299
        )

    [6] => Array
        (
            [name] => Sprache
            [value] => Deutsch
            [id_feature] => 20
            [position] => 9
            [id_feature_value] => 300
        )

    [7] => Array
        (
            [name] => Stichwörter
            [value] => Effiziente Kabelsimulation,Lastdatenanalyse für Kabel,Kabel-Wöhlerlinie
            [id_feature] => 19
            [position] => 10
            [id_feature_value] => 11761
        )

)
1

Deutsch

25,00 €

Nur online erhältlich